Finden Sie schnell gedruckte schaltung für Ihr Unternehmen: 575 Ergebnisse

Werden für Leiterplatten höhere Packungsdichten benötigt, verwendet man Multilayer. Bei diesem Leiterplattentyp werden mehrere einzelne Schaltungen aufeinandergelegt und zu einer Leiterplatte verpresst. Glasharzfolien dienen als Zwischenlagen ( Prepreg ). Die elektrische Verbindung der Lagen untereinander erhält man mit Hilfe von durchkontaktierten Lochungen. Das Erstellen einer Multilayer – Leiterplatte gliedert sich in drei Gruppen. • Erstellen der inneren Leiterschichten • Laminiervorgang. (Hoher Druck und Temperatur unter Vakuum) • Durchverkupferung und Erstellen des äußeren Leiterbildes. Abweichungen von dieser Technik sind Leiterplatten mit „Sacklöchern „- (Blind Vias) Hierbei werden zusätzliche Verbindungen von Außenlagen zu Innenlagen durchgeführt, bevor die ganze Leiterplatte durchverkupfert wird. Weitere höhere Packungsdichte erhält man mit durchverkupferten Verbindungen innerhalb der inneren Lagen. (Buriedvias).

Die VTS Elektronik GmbH bietet professionelle THT Bestückung (Through-Hole Technology) für elektronische Baugruppen, die sich durch höchste Zuverlässigkeit und Langlebigkeit auszeichnet. Mit über 20 Jahren Erfahrung in der Elektronikfertigung setzen wir modernste Technologien und strenge Qualitätskontrollen ein, um sicherzustellen, dass jede bestückte Platine unseren hohen Standards entspricht. Unser erfahrenes Team arbeitet präzise und effizient, um kundenspezifische Anforderungen zu erfüllen, egal ob es sich um Kleinserien oder Großaufträge handelt. Durch die sorgfältige Auswahl der Komponenten und die gewissenhafte Durchführung der Bestückung bieten wir langlebige und stabile Verbindungen, die ideal für Anwendungen mit hohen mechanischen Belastungen sind. Vertrauen Sie auf VTS Elektronik für Ihre THT Bestückung und profitieren Sie von unserer Expertise in der Elektronikfertigung.

Layout für gedruckte Schaltungen, CAD-Entflechtung für Leiterplatten vom Profi auf Altium, Pads sowie andere Systeme auf Anfrage, Design for Manufacturing, Testability and Cost.

Wir entwickeln maßgeschneiderte Software- und Hardwarelösungen für Ihre Elektronik unter Berücksichtigung aktueller Technologien und kosteneffizienter Fertigungsmethoden. Unser Elektronik-Design ist optimal auf Ihr Produkt abgestimmt, sei es Schaltungsentwurf oder Layout. Sie haben die Wahl, ob Sie diese Komponenten einzeln oder als Teil unserer EMS-Dienstleistungen erhalten möchten. Profitieren Sie dabei von unserem umfangreichen Fachwissen. Für die Entwicklung nutzen wir bevorzugt Altium Designer oder EAGLE. Altium Designer bietet umfangreiche Funktionen für Highspeed-Routing und integrierte 3D-Visualisierung. Kunden erhalten bei Bedarf die Layoutdaten zur weiteren Bearbeitung. Wir unterstützen Leiterplatten bis zu 16 Lagen (EAGLE) bzw. bis zu 32 Lagen (Altium Designer). Bereits in der frühen Entwicklungsphase legen wir großen Wert auf ein EMV-gerechtes Design. Unser hauseigenes EMV-Labor hilft, Zeit und Kosten zu sparen. Ihr persönlicher Ansprechpartner Ein erfahrener Ansprechpartner mit branchenübergreifendem Know-how begleitet Sie von der Ideengenerierung bis zur fertigen Produktverpackung. Fertigung inhouse Auf Wunsch übernehmen wir den gesamten Entstehungsprozess Ihres Gerätes. Dank unserer inhouse Fertigung und Montage erfolgt der Übergang nahtlos und ohne Zeitverlust.

Dickkupfertechnik bietet die Möglichkeit, komplexe Schaltungen auf kleinem Raum in Kombination mit Schaltkreisen für hohe Schaltströme zu realisieren.

Die fertigungsoptimierten Layouts von ZIECO GmbH bieten eine spezialisierte Lösung für die Entwicklung von elektronischen Schaltungen, die speziell auf die Anforderungen der Produktion abgestimmt sind. Diese Dienstleistung zielt darauf ab, die Effizienz und Leistung der Produktionsprozesse zu maximieren, indem sie sicherstellt, dass die Layouts optimal für die Fertigung ausgelegt sind. Durch den Einsatz modernster CAD/CAM-Systeme und die enge Zusammenarbeit mit den Kunden garantiert ZIECO eine hohe Qualität und Präzision bei der Entwicklung von fertigungsoptimierten Layouts. Diese Dienstleistung ist ideal für Unternehmen, die ihre Produktionsprozesse optimieren und die Kosten für die Fertigung senken möchten. Mit einem Fokus auf Qualität und Zuverlässigkeit stellt ZIECO sicher, dass alle Layouts den höchsten Standards entsprechen und die Anforderungen der Kunden erfüllen. Die fertigungsoptimierten Layouts sind ein wesentlicher Bestandteil der Produktionsstrategie von ZIECO, die darauf abzielt, die Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit der Kunden zu steigern.

Die Leiterplattenlackierung der kessler systems GmbH bietet optimalen Schutz für Ihre PCBs. Durch den Einsatz hochwertiger Schutzlacke erhöhen wir die Lebensdauer und Zuverlässigkeit Ihrer Leiterplatten. Ob Schutz vor Feuchtigkeit, chemischen Einflüssen oder mechanischer Belastung – unsere Lackierungen sind individuell auf Ihre Anforderungen abgestimmt. Eigenschaften und Vorteile: Hochwertiger Schutz: Zuverlässige Versiegelung gegen Umwelteinflüsse. Individuelle Anpassung: Lackierungen für spezielle Einsatzbedingungen. Langlebigkeit: Verlängerte Lebensdauer der Leiterplatten. Präzise Verarbeitung: Einsatz modernster Lackiertechnologien. Sicherer Betrieb: Reduktion von Ausfällen durch Schutzlacke. Vielseitigkeit: Geeignet für Industrie, Automobil, Medizintechnik und weitere Branchen.

SMD-Schablonen zur Leiterplattenbestückung für die industrielle Baugruppenfertigung SMD-Schablonen aus Edelstahl 1.4301 für alle gängigen Schnellspannsysteme (Lotpastenschablonen und Klebeschablonen) mit hohen Aperturpositionsgenauigkeiten. Zusatzoptionen: Elektropolitur (einseitig oder zweiseitig), Nanobeschichtung, Kantenschutz, Archivtasche mit Haken, Expressversand

Die Realisierbarkeit Ihrer Ziele Making your goals realisable Die Entwicklungszeiten werden kürzer, die Prüfmethoden und Fertigungsverfahren komplexer. Unsere Machbarkeitsstudien geben Ihnen Aufschluss über die notwendigen Ressourcen, den Zeitaufwand und die anfallenden Kosten. Fokussiert auf das Kundenprojekt, klären wir alle relevanten Umsetzungsfragen. Weitere Informationen erhalten Sie auf https://ems.pruefrex.de/ems-entwicklung/ Development times are getting shorter, test and production methods more complex. Our feasibility studies will give you an overview of the necessary resources, time expenditure and expected costs. With our focus on the customer project, we will clear up all relevant questions for implementation. Find out more: https://ems.pruefrex.com/ems-development/

servicefreundlich, wahlweise als Snap-In-Version, geringe Baugröße Leitungsquerschnitte: 0,14 mm² bis 4 mm² Für Ströme bis: 12 A Für Spannungen bis: 250 V Rastermaße: 3,5 mm bis 5,0 mm

Durch die Trennung der Leiterplatten-Entwicklung von der Fertigung erfährt die Kommunikation zwischen beiden Bereichen eine Schlüsselrolle. Die Weitergabe richtiger und vollständiger Daten kann dem Leiterplattenhersteller die Arbeit erleichtern - und dem Auftraggeber Zeit und Kosten ersparen.

Elektronikentwicklung aus der Region Stuttgart Wir sind Ihr Partner für kundenspezifische Entwicklungen im Bereich Elektronik. Mit größter Sorgfalt entwickeln wir für Sie individuelle Lösungen. Wir bieten Ihnen Leistungen in der Elektronikentwicklung mit folgenden Schwerpunkten: - Schaltplan, Layout - Simulation, Portierung, Thermomanagement - Bluetooth Hard- und Software - Bestückung – Prototyping und Kleinserien - Prüfstandstechnik - Embedded Software Unsere Leistungen aus Stuttgart für Produkte aus der ganzen Welt Schaltplanentwicklung mit Altium Designer (Lizenzen vorhanden) oder E-Plan Gesamtsystemdesign komplexer Elektronik Simulation mit LtSpice und FEMM (elektrostatische / magnetische Simulationen) Schaltplan- und Leiterplattenoptimierungen Serienpreiskalkulation / Kostenoptimierung Bauteilsourcing/ Ersetzten abgekündigter Bauteile Layoutentwicklung mit Altium Designer mit Fokus auf höchste Anforderungen an EMV optimierte Wärmeabfuhr fortgeschrittene Leiterplattendesigns Aufbau von Prototypen auf eigenen Bestückungsanlagen Erstellen der Fertigungsunterlagen und Begleitung der Serienproduktion Konzeption und Aufbau von Prüfadaptern und Testgeräten Portierung bestehender Projekte zu Altium Designer Integration in vorgegebenen Bauraum mit 2D oder 3D Keepouts Anpassen oder Erstellen von Gehäusen durch hausinterne mechanische Konstruktion Embedded Softwareentwicklung für die entwickelte Elektronik Schwerpunkte - Elektronikentwicklung nach Medizin-, Automobil- und Industriestandards - Systemdesign und Systementwicklung - Leistungselektronik - Motorumrichter - LED Treiber - Messelektronik mit - Dehnmesstreifen (DMS) - Druck- und Füllstandsensoren - weiteren auf Anfrage - Optoelektronik im sichtbaren und nicht sichtbaren Spektrum - IoT (Bluetooth, WLAN, LoRaWAN) Konzeption und Implementierung von Bluetooth Hard- und Software Wir erarbeiten für Sie kundenspezifische Softwareentwicklungen für Bluetooth 4 und Bluetooth 5 BLE-Controller. Zudem entwickeln wir eigene Bluetooth-Hardware mit SoCs der Firma Nordic Semiconductor und Cypress Semiconductor. Bestückung – Prototyping und Kleinserien Wir legen großen Wert auf herausragende Qualität bei der Bestückung von Leiterplatten. Mit unserem Bestückungsautomaten sind wir in der Lage, kleinste SMD-Bauteile (bis 0402) mit hoher Präzision zu bestücken. Kleinserien bis 200 Leiterplatten bestücken wir kosteneffizient und schnell. Sowohl Leiterplatten als auch Bauteile können auf Wunsch bereitgestellt werden. Prüfstandstechnik Wir entwickeln Prüfstände für Ihre Technik. Egal, ob Sie einen End-of-Line-Tester (EOL-Tester) benötigen, einen Hardware-in-the-Loop-Prüfstand (HIL-Prüfstand) oder nur stichprobenartig ihre Produkte prüfen wollen; unsere Messtechnik wird auf Ihre Bedürfnisse maßgeschneidert. Mit unseren Prüfständen können Sie auch Software flashen oder mechanische Baugruppen in Dauerläufen testen. Zur Kalibration der Messtechnik verwenden wir Oszilloskope bis 200 Mhz, Logic Analyzer, Präzisionsnetzteile und elektronische Lasten. Zusätzlich verfügt unser Lichtlabor über umfangreiche Lichtmesstechnik wie Ulbrichtkugel und Spektrometer.

Tauchen Sie ein in die Welt der Innovation mit unseren hochwertigen Keramikleiterplatten von BERATRONIC! Layer: 1-4 Layers Technology Highlights: DBC, DPC, thick film Materials: Al2O3 ; AIN Final Thickness: 0,25 – 2.0mm Copper Thickness: 18μm – 210µm Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm Max. Size: 140 x 190mm Surface Treatments: ENIG, OSP Minimum Mechanical Drill: 0.5mm Minimum Laser Drill: 0.3mm

Wir und unser Partner sind ein Dienstleistungsunternehmen, das auf die Mikroverbindungs-Technik spezialisiert ist. Wir betreuen und unterstützen Sie von der Projektierung bis zur Serienproduktion. Wir stellen sämtliche Dienste für ein wirtschaftliches Outsourcing für Modul- und Hybridtechnik zur Verfügung. Der Schlüsselbereich ist Bonden auf PCB (FR2, FR4), auf Folie sowie auf Keramik. Unsere Stärke liegt bei kleinen bis mittleren Stückzahlen. Die Vorteile, technisch kleinste Abmessungen zu realisieren und neben der Raum- einsparung durch kürzere Leitungslängen zusätzlich Spielraum für höhere Übertragungs- frequenzen zu erreichen, eröffnet innovativen Produkten neue Möglichkeiten. Der Einsatz dieser Technologien ist für Low Cost Produkte genauso interessant wie für absolute High Tech Anwendungen. Wir sind Ihr Spezialist für Bond-Technologie und Zulieferer von Komponenten. Das alles ist ein komplettes Spektrum rund um die Leiterplatte und müsste Sie davon überzeugen das wir Ihr richtiger Ansprechpartner bei Bestellungen Ihrer Baugruppen sind. Fragen Sie uns an und überzeugen sich selbst von unseren Stärken rund um die Leiterplatte!

Seit 2007 beschäftigt sich die Heicks Parylene Coating GmbH schwerpunktmäßig mit der dauerhaften Versiegelung elektronischer Baugruppen mit extremen Anforderungen. Es ist praktisch jedes Substratmaterial (Metall, Glas, Kunststoff, Keramik, Ferrit und Silikon) beschichtbar und kann hermetisch versiegelt werden. Die Beschichtung mit Parylene ermöglicht einen gleichmäßigen Auftrag auf die gesamte Oberfläche. Anders als bei konventionellen Beschichtungsmethoden entsteht hier auch an kleinsten Unebenheiten eine nahezu gleichbleibende Schichtdicke.

In Abstimmung mit unseren Kunden entwickeln und definieren wir individuelle Prüfkonzepte, die exakt an die jeweiligen Projektanforderungen angepasst sind. Folgende Verfahren kommen dabei u.a. zum Einsatz: - Incircuit-Testsysteme (frei programmierbar) - Funktionstester - AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) - Röntgenanalyse - Klimaprüfung - EMV-Vorprüfung im hauseigenen Labor - Burn-In / Run-In Test

Wir bestücken und löten für Sie alle Leiterplatten, egal ob in SMD- und/oder THT-Technik, sowohl verbleit als auch bleifrei (RoHS-Konform). Unser Team bietet Ihnen die Teil- oder Komplettmontage von elektronischen Modulen und Geräten. Unsere zwei Fertigungsanlagen sind das Herz unseres Unternehmens. Mit dieser Möglichkeit sind wir in der Lage, vom Einzelstück bis zur Serie gleichbleibend sehr hohe Qualität zu liefern. Wir produzieren für Sie so einzelne Baugruppen als auch End- und Komplettgeräte. Wir sorgen für die Einhaltung der sehr hohen Standards, im gesamten Prozess bis zur Montage.

Eagle Daten zu Altium Designer migrieren Wir bieten einen umfassenden Service für die reibungslose Migration Ihrer Designs von Eagle zu Altium Designer, inklusive aller notwendigen Anpassungen und Optimierungen. ÜBER MICH Zert. PCB Designer ZED II / CID Als ZED II / CID zertifizierter Fachexperte durch den Fachverband für Elektronikdesign und -fertigung e. V. sowie die IPC anerkannt. Eigene Lizenz Altium Designer Für Altium Designer verfügen wir über eine eigene Perpetual-Lizenz mit einem Altium 365 Pro-Abonnement, wodurch für Sie keine Lizenzkosten anfallen. Faire & trans­parente Kosten Unsere Kalkulation basiert auf Erfahrungswerten und den Checklisten des FED. Für umfangreichere Projekte über 500h/ Jahr gewähren wir Endkunden einen vergünstigten Stundensatz. Präsenz vor Ort und Remote Bei allen wichtigen Anlässen und Aufgaben ist eine direkte Vor-Ort-Unterstützung innerhalb der DACH Region möglich. Bei Bedarf erfolgt die Einrichtung der gewünschten Konferenzsoftware für Remote-Zusammenkünfte.

Vollautomatischer Lotpastendrucker mit optischer Kontrolle Vier SMT-Bestückungsautomaten der neusten Generation Reflowofen (Konvektions-Reflowlöten, mit Stickstoff) AOI-Systeme Reworkstations für komplexe SMT-Komponenten (BGAs und QFPs) Dispenser

Die Baugruppenunterlagen werden magnetisch an ihrer Position gehalten. Das fest aufgebrachte Koordinatensystem ermöglicht es das Setzmuster der Unterlagen den zu bestückenden Baugruppen zu zuordnen. Bei dem manuellen Bestücken von THT-Bauteilen auf die bereits SMD-gelötete Baugruppe können bei unsachgemäßer Handhabung Biegespannungen auftreten, welche zur Beschädigung und Bruch empfindlicher SMD-Bauteile führen. Schnaidt Know-How – Die variable Bestückunterstützung lässt die Baugruppe nicht nur im Randbereich aufliegen, sondern ermöglicht es über die frei positionierbaren Baugruppenunterlagen diese in den Bereichen, in denen bestückt wird, zu platzieren und somit ein Durchbiegen zu verhindern. Die Baugruppenunterlagen werden magnetisch an ihrer Position gehalten. Das fest aufgebrachte Koordinatensystem ermöglicht es das Setzmuster der Unterlagen den zu bestückenden Baugruppen zu zuordnen. Das gesamte System lässt sich im Neigungswinkel einstellen, so dass ein komfortables Arbeiten an individuell eingerichteten Bestückplätzen möglich ist.

Eine wirtschaftliche und preiswürdige Fertigung Der Blick für die gesamte Prozesskette, von der Entwicklung bis zum Versand Hochmoderne Fertigungsanlagen und besonderes technologisches Know-how Kundennähe für individuelle Services und kurze Reaktionszeiten Zusätzliche Services rund um die Leiterplattenbestückung Traceability (Rückverfolgbarkeit) gemäß Medizintechnik-Norm weltweite Bauteilbeschaffung PCN- / Obsoleszenz-Management Supply Chain Management Schutzlackierung, mehrere automatisierte Lackierverfahren Vergießen von Baugruppen Modulbau, Komplettgerätebau von elektrischen und mechatronischen Geräten

INDUSTRIALISIERUNG FRÜHZEITIG OPTIMIEREN. DAMIT SIE HINTERHER PROFITIEREN. Unsere Engineering-Abteilung unterstützt Sie gerne bei der Vorbereitung Ihres Produktes für die Produktion – je eher, desto besser. Denn mit einer frühzeitigen Überprüfung und Optimierung sichern Sie die Qualität des Produkts und des Produktionsprozesses und können so Zeit und Geld sparen. Mit Layout-Reviews stellen wir sicher, dass Ihr Leiterplattenlayout kostenoptimiert produziert werden kann und entwickeln dafür bei Bedarf sogar individuell entsprechende Testgeräte. Ihre Daten werden von uns entsprechend für die Industrialisierung aufbereitet. Während des gesamten Prozesses steht Ihnen bei uns ein persönlicher Ansprechpartner zur Verfügung. Er bildet die Schnittstelle zu allen Bereichen aus Materialbeschaffung, Arbeitsvorbereitung, Produktion etc. und berät Sie zu allen material- und fertigungsbezogenen Themen. Gerne unterstützen wir Sie auch beim Obsolence Management, wenn einzelne Bauteile das Ende ihres Lebenszyklus erreicht haben. Unser Ziel ist klar: Ihr Produkt zum richtigen Preis bzw. in der richtigen Zeit und mit der richtigen Qualität in die Serienfertigung zu überführen. Das ist auch Ihr Ziel? Dann lassen Sie uns starten.

Wir sind ein Unternehmen mit langjähriger Erfahrung (seit 1988) als EMS-Dienstleister. Mit 100 Fachleuten und einer mit modernsten Fertigungseinrichtungen und Maschinen bestückten Produktionsfläche von über 7.500 qm, sind wir ein flexibles und proaktives Unternehmen, das sich auf die Produktion von Elektronikbaugruppen spezialisiert hat. UNSERE LEISTUNGSSPEKTRUM UND SERVICE UMFASST: - Materialwirtschaft und Bauteilbeschaffung - SMT und THT-Bestückung - Leiterplatten Lackierung bzw. Schutzbeschichtung - optische 3D-Kontrolle von Leiterplatten - Testen und Programmieren - Entwicklung - Herstellung von Prüfgeräten - Komplette Fertigstellung von Endgeräten - Herstellung von Kabelsets nach Kundenwunsch FAKTEN: - Produzieren elektornische Baugruppen von paar hundert bis 10.0000 Stücken - Bieten komplette Fertigung für kleinere Stückzahlen, Muster und Prototypen an - Anwesend auch in Medizin, Militär, Industrie, Telekommunikation und Autoindustrie Bereichen

für Prototyping, kleine und mittlere Stückzahlen, sowie Testing und Prüfverfahren High Mix - Low Volume Strategie Kostenoptimierung durch modernste SMD Bestückung (BGA, µBGA) permanente Qualitätssicherung durch fortschrittliche Prüfverfahren schnelle Lieferung bei Materialverfügbarkeit lückenlose Traceability Seit über 20 Jahren ist die HEYFRA AG der Experte bei der Bestückung von Leiterplatten. Was damals als junge Firma begann, ist heute ein globales Unternehmen der EMS-Dienstleistungsbranche mit Kunden auf der ganzen Welt. Unser Unternehmen mag gewachsen sein, aber eines ist immer gleich geblieben: der beste Service für unsere Kunden mit einer individuellen & persönlichen Betreuung. Dank jahrelanger Erfahrung und ständiger Weiterentwicklung können wir unseren Kunden eine Service-Struktur anbieten, die von Anfang an Ihre individuellen Wünsche in den Mittelpunkt rückt. Gleichzeitig können wir mit unserer hochmodernen Bestückungsverfahren Ihre Kosten so gering wie möglich halten. Unsere Testverfahren und Leistungen: Boundary Scan Funktionstest Klima-Test Temperatur-Test Leiterplattenbestückung für kleine und mittlere Stückzahlen Prototyping Der HEYFRA-Service: Leiterplattenbestückung und Baugruppenmontage nach Ihren Wünschen Ihre Vorteile mit HEYFRA: Über 20 Jahre Erfahrung persönliche & individuelle Beratung permanente & umfangreiche Test- und Prüfverfahren schnelle Lieferung bei Materialverfügbarkeit etablierter EMS-Dienstleister mit viel Erfahrung Produktion elektronischer Baugruppen und Systeme Montage und Verpackung von elektronischen Geräten und Systemen Der beste Service für unsere Kunden: Bei uns stehen Sie und Ihre Wünsche im Vordergrund. Deshalb bedeutet Service bei uns auch eine rund um die Uhr Betreuung und das von Anfang an. Jeder Auftrag beginnt bei uns mit einer strategischen Qualitätsberatung. In dieser Phase stimmen wir die Materialbeschaffung mit Ihnen ab, welche wir gerne für Sie übernehmen. Außerdem beraten wir Sie zu einer möglichen Lagerproduktion bei der Leiterplattenbestückung, damit Sie vollkommen flexibel auf den Bedarf Ihrer Kunden reagieren können. Bei Fragen und Wünschen steht Ihnen jederzeit ein persönlicher Ansprechpartner zur Verfügung, welcher Sie zu den nächsten Schritten berät und über den aktuellen Status Ihres Auftrages informiert. Stellen Sie jetzt Ihre Angebotsanfrage oder rufen Sie uns einfach an. Leiterplattenbestückung im SMT- (für SMD Bauteile) und THT-Verfahren Entsprechend Ihren Bedürfnissen setzen wir neben der konventionellen Leiterplattenbestückung (für THT-Bauteile) auch die SMT-Bestückung ein.

GED ist ein Partner namhafter Elektronikunternehmen und bietet einen umfassenden Service in Premium-Qualität im Bereich des Leiterplattendesigns. Besonders spezialisiert ist GED auf die Leiterplattenentflechtung mit ihren komplexen Anforderungen. Unsere erfahrenen Designer sind Techniker und Ingenieure, die nach IPC und FED als CID (Certified Interconnect Designer) qualifiziert sind. Mit über 100 Mannjahren Erfahrung in der Leiterplattenentflechtung und -design sowie Tausenden von Designs aus über 30 Jahren GED haben wir das Know-how, jedes Projekt in enger Zusammenarbeit mit Entwicklern und Fertigungsstellen zu einem optimalen Ergebnis zu führen. Profitieren Sie von unserem Design-Service.

Die Quantec Services GmbH ist ein Elektronik Fertigungsdienstleister (EMS - Electronics Manufacturing Services) aus Goslar, gegründet aus der Quantec Networks GmbH und der Quantec Signals GmbH, den Unternehmen aus dem Bereich „Lichtsysteme für die Luftfahrt“, mit eigenen Produkten komplett in eigener Entwicklung und Fertigung von Gefahren- und Hindernisbefeuerungssystemen (LED-Singalleuchten inkl. Funksysteme), mit dem Schwerpunkt der Kennzeichnung von Windkraftanlagen. Mit diesen jahrelangen Fertigungserfahrungen bietet die Quantec Services GmbH mit folgenden Dienstleistungen branchenübergreifend an: • Produktion (Leiterplatten SMD/THT Bestückung) • Prototypen- und Vorserienbau, sowie Validierung der Spezifikationen • Schaltschrank- / Gerätefertigung / Kabelkonfektionierung • Prüfgerätebau inkl. In Circuit Tests (ICT) Adapter • Umwelttests (Klima- / Salznebeltest) • Verguss (auch Vakuum), selektives Beschichten (Lackieren) • Licht-Messlabor (IR und sichtbares Licht) • Logistik • Hard- / Softwareentwicklung oder Unterstützung • Metall- Kunststoffbearbeitung (5 Achs Bearbeitungszentren, Fräs- / Drehzentren) Aufgrund unserer eigenen Entwicklungsabteilung stehen unsere Mitarbeiter aus der Entwicklung und Arbeitsvorbereitung für technische Fragen auch gerne zur Verfügung, um Ihre Baugruppen aus allen Branchen für die Serienfertigung zu optimieren. Eine nahezu vollautomatisierte Fertigung garantiert eine kostengünstige und qualitativ hochwertige Produktion „Made in Germany“.

3U | 6 Slots | VITA 46.10 Elma ist führender Anbieter bei den Systemarchitekturen VPX (VITA 46) und OpenVPX (VITA65). Wir bieten Ihnen eine umfassende Auswahl an Backplanes, Systemen und Zubehör, auf Wunsch auch mit VME64x-Legacy-Slots für einen geschmeidigen Umstieg. VPX steht seit jeher für massive Rechenpower, die durch eine höhere Anzahl an Leiterplattenlagen, höhere Stromaufnahme und Kühlanforderungen erzielt wird. Unsere Experten können diese Merkmale sehr einfach lösen, da wir seit jeher für höchste Signalintegrität und perfekte Kühlkonzepte stehen. Leistungsmerkmale: Backplane entspricht den aktuellen VITA-46-Spezifikationen Routingtopology: Centralised oder Distributed Hochgeschwindigkeits-Multi-gig-Steckverbinder Rüttelfester Eurocard-3U-Formfaktor Unterstützt Rear-Transition-Module nach der VITA-46.10-Spezifikation System Management Interface auf der Backplane gemäß Spezifikation VITA 46.11

In der THT-Bestückung (Through Hole Technology) werden bedrahtete Bauteile auf Grundlage Ihrer Anforderungen und der technologischen Gegebenheiten zunächst vorbereitet, bevor Sie anschließend händisch bestückt werden. Durch unsere drei Selektiven Lötanlagen und zwei Wellenlötanlagen stellen wir sicher, dass wir für alle technologischen Gegebenheiten ein qualitativ hochwertiges Ergebnis fertigen können. Für spezielle Bauteile, die nicht maschinell gelötet werden dürfen oder können, schaffen unsere Mitarbeiter in der THT-Revision an den modernen Handlötplätzen mit Stickstoffzufuhr Abhilfe.

Insbesondere bei der Oberflächenmontage elektronischer SMD-Bauelemente können Sie auf unsere jahrelange Erfahrung und unseren Qualitätsanspruch in der Bestückung vertrauen. Ob mittels unserer hochmodernen Bestückungsautomaten oder auch von Hand, bieten wir Ihnen eine zuverlässige Lösung für die Bestückung Ihrer Bauteile. Unsere Bestückungsautomaten ermöglichen eine hohe Produktionsgeschwindigkeit von bis zu 4.000 Bauteilen pro Stunde und können Bauteilgrößen von 0201 bis 50x50 mm verarbeiten. Auch für Prototypen, Null- oder Kleinstserien stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung.

Funktionsbeschreibung: Die Platte wird durch einen Vakuumtisch festgehalten, um ein Verrutschen der LP während des Schleifens zu verhindern. Die Einheit ist auf drei Seiten und über Kopf durch Glaswände geschützt. Nur der vordere Arbeitsbereich des Geräts ist für den Bediener zugänglich. Die Maschine ist aus Stahlrohr gebaut. Die Schleifscheibe wird gleichmäßig über die Platte bewegt, so dass die gesamte Oberfläche leicht und gleichmäßig geschliffen wird. Der vom Schleifaggregat erzeugte Staub muss durch eine externe Absaugung entfernt werden, das vom Kunden bereitzustellen ist. Ein Frequenzumrichter regelt die Drehzahl des Gerätes, so dass eine Feineinstellung des Schleifaggregats möglich ist. Der Druck für das Gerät wird ebenfalls von den Bedienereinstellungen gesteuert. Diese Einheit beseitigt die Probleme beim Überschleifen in einem bestimmten Bereich. Einheitliches Finish mit feiner Oberflächenrauigkeit. Hervorragendes Schleifen wird durch schleifdruckgesteuerte Rotation und Oszillationskopfbewegung erreicht. Hauptanwendungen Schleifen nach dem Pluggen der Bohrungen Entgraten und Bearbeiten von Durchgangsbohrungen (dicke Leiterplatten) Bearbeitung nach dem Galvanisieren Bearbeiten von BGA‘s Bearbeiten aufgebauter LPs Bearbeiten und Reinigen von Edelstahl-Pressplatten Bearbeiten von Multilayern Konstruktionsmerkmale geschweißter Stahlrahmen Stellmotor für die Z-Achse Vakuumtisch aus Hartholz (Ahorn) Steuergerät Vakuumschleifer Filterboxen Kugellagerführungen und Schleifdruckeinstellung Vakuumeinheit Glasabdeckung